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明修栈道，暗渡陈仓——华为的下一个战是超越高通 19年1月24日，华为发布了5G基站的芯片“天罡”。   这里也不来技术普及“天罡”芯片的各项特点了，网上已经很多信息了。我只是在奇怪，之前那么多的通信设备厂家，从已经倒下的摩托罗拉、朗讯、北电、NEC、西门子，到还在台上的爱立信、诺基亚，哪家公开了、公开过自己的基站芯片？   一份应该写给运营商的情书，却被公诸于众，激起很大反响之余，我不禁有些疑惑，华为为何会如此高调？  仔细一想，这也许与华为的下一个目标相关，就是要在通信芯片领域超越高通。   这个目标看起来比较高，不过看看华为曾经实现过的壮举，我觉得应该还是很有希望的。   华为曾经在通信设备上超越了爱立信，成为业界的霸主；又在终端领域独领风骚，连手机终端都与苹果并驾齐驱，很快将成为世界第二。    爱立信也曾经在手机终端以及芯片上发过力，但最后都不得不放弃。爱立信没有做到的，不代表华为没有可能做到。   这也许与公司的特质相关。足球场上讲求人球结合的能力，如果把通信企业看成一个球员，那么华为的人球结合能力堪称顶级。这里不是讲技术与市场的结合，而是意志力与执行力的结合，这才是华为傲视群雄的资本。   因此，这次先明修栈道，让大家知道，从基站芯片开始，华为超越了高通。当然，华为的真正目标是终端的芯片，也就是暗渡陈仓，实现最终的超越。   既然已经踏上征途，那就得义无反顾，也预祝华为能实现自己的目标。 [此贴子已经被作者于2019-01-25 14:54:39编辑过]

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	第2楼

两年多后再看，风云激荡，完全超出了我们的想象。   华为的手机芯片的确超越了高通，却遭到了美国政府的全面打压和彻底封锁，至此华为海思的芯片进入了闭关疗伤的阶段。    但是我认为强权总有极限，脱离技术竞争的打压行为，只会让未来出关的那一天，反噬来得更强。